マイナス膨張セラミック基板:CERSAT®

マイナスの膨張係数を持つ単一基板材料

マイナス膨張セラミック基板CERSAT®は、温度補償が必要な部品のパッケージ材料としてご使用いただけます。

特性

特性/ガラスコード N-80 N-70
熱膨張係数 ×10-7/K -82 -70
ヤング率 GPa 19.5 17.0

製品形状

ロッド形状、板形状にて供給可能です。寸法、形状についてはご相談ください。

イベント情報

以下の展示会に出展予定です。

CIOE 2025 (第26回中国国際光電博覧会)

CIOE 2025 (第26回中国国際光電博覧会)

会期:9月10日(水)~12日(金) 会場:中国・深圳

製品の詳細については、下記よりお問い合わせください。

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