電子機器トータルソリューション展 2025 (JPCA Show 2025)

会期

6月4日(水)～6日(金)

会場

東京・東京ビッグサイト

オフィシャルサイト

出展製品

半導体パッケージ用無機コア基板

半導体パッケージ用無機コア基板

粉末ガラス

微細凹凸形成技術

蛍光体ガラス：ルミファス®

マイクロプリズム

赤外線透過ガラス

低温封止用管ガラス